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AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。 中信海直已与德国Lilium公司签署合作备忘录，主要进行后期无人